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切割设备
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可编程切条机适合胶体金试条的切割,也可加装定位传感器切血糖条等。
DME-220 专为切割后的晶圆扩展而设计,以实现一致的芯片分离距离。晶圆扩展使拾取操作更容易并防止边缘碎裂。
WCS-200专为切割后的晶圆清洗而设计。该系统有两种配置:最大8英寸的晶圆和最大12英寸的晶圆。
WM-200 用于将无气泡薄膜层压到晶圆或方形基片上。它与UV固化胶或普通胶兼容(自动卷取和去除保护背衬是标准功能)。该系统配件包含易于更换的真空吸盘,适用于各种应用(柔软触感、多面板等)。
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